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  • PCB设计之目标和结构操作步骤及注意事项?

    PCB设计之目标和结构操作步骤及注意事项?

    画出SMT印制板外形工艺图,标出PCB线路板的长、宽、厚,结构件、装配孔的位置、尺寸,留出边缘尺寸等,使电路设计师能在有效的范围内进行布线设计,组装形式的选择取决于电路中元器件的类型、电路板的尺寸以及生产线所具备的设备条件
    2020-02-24
  • PCB电路板测试、检验及规范

    PCB电路板测试、检验及规范

    在电路制程中常会发生局部板面或局部板材间之分层,或局部铜箔浮离的情形,均称为 Blister。另在一般电镀过程中亦常因底材处理不洁,而发生镀层起泡的情形,尤其以镀银对象在后烘烤中最容易起泡
    2019-09-24
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